2019年2月24日 星期日

AI、IOT、5G、A等新興科技議題持續延燒擴散 加工處攜手產學舉辦半導體產業論壇 驅動體感時代


   【台北訊】結合全球發展趨勢,加工出口區管理處於22日在高雄軟體園區舉辦「體感科技時
代下的驅動力-半導體產業產學高峰論壇」,力邀頂尖學界專家及國內半導體巨擘廠商,針對高雄半導體產業發展,提供專業洞見,勾勒產學合作展望藍圖。
    隨著全球人工智慧(AI)、物聯網(IOT)、5G、擴增實境(AR)等新興科技議題持續延燒擴散,國際大廠紛紛致力於發展創新科技應用,其中半導體產業更是驅動體感科技的重要推手,加工處所轄園區兼具半導體及數位內容產業生態鏈,產值已達新臺幣約4,000億元,盼能以軟帶硬及虛實整合模式,推動體感新產業區域發展。
    此次論壇邀請日月光半導體製造公司副總經理周光春,及華邦電子公司技術副總監盧文華,分享長期推動產學技術合作之經驗,說明高雄半導體產業之現況及未來發展建言,同時藉由匯聚各界豐富的經驗,發掘產業發展之共識及目標,並透過此次論壇促進廠商交流,擴展國內外市場,並協助廠商培育在地化人才,發揮產業聚落之加值效益。
    加工處表示,日月光半導體公司為園區及高雄在地半導體產業指標企業,長期深耕與國內頂尖大學建立研發合作專案計畫,結合產學之研發效益實惠於半導體產業;華邦電子公司在去(107)年進駐高雄路竹科學園區後,除可深化半導體產業廊帶群聚效應,對於構建未來人才招募方向及推動新合作模式等,皆為產業重要參考指標。
    加工處指出,將致力打造園區成為高附加價值的產業陣地,近年成立園區VAR體感產學研發聯盟及半導體產業聯盟,凝聚產業上下游供應鏈群聚及人才培育推動,更是成功引資美商台灣通用器材進駐,並投資逾26億元,使園區內半導體產業群聚及上下游供應鏈的整合更臻完整,擴大強化產業群聚優勢,加速產業升級轉型,打造具有競爭力之產業聚落。