技嘉B760系列主機板專為CES 2023最新發表的Intel®第13代處理器打造。技嘉還特別優化B760系列主機板的DDR5相容性和效能,以達到媲美Z790平台等級的XMP DDR5-7600記憶體超頻能力。
技嘉B760系列主機板也導入DIY友善設計,有助於簡化電腦組裝或零組件升級過程。其中,M.2 EZ-Latch無螺絲裝卸機制讓玩家在拆裝M.2 SSD時,可以更輕鬆便利。而PCIe EZ-Latch插槽設計,則讓玩家更快速拆卸顯示卡,並避免意外損壞插槽周邊零組件的情況。
為了提供Intel®第13代處理器高效運作所需的穩定電源,技嘉B760 AORUS系列主機板採用最高16+1+1相供電設計,多款機種更搭載全覆蓋式散熱片、散熱裝甲、2倍銅電路板等配置,提供優質的散熱效果,讓最容易產生高熱的供電區域維持低溫,有效提升穩定性。
具備眾多高階功能的技嘉B760系列主機板,以絕佳相容性全面開啟新世代效能,幫助玩家建構出最具競爭力的優質B760平台。更多相關訊息可參閱技嘉官方網站:https://bit.ly/gigabyte_b760。