【台北訊】經濟部表示，2026年「台灣創新技術博覽會」將於9月17日至19日在台北世貿一館登場，以「AI 賦能創新 永續邁向未來」為主題，由經濟部、國科會、農業部、國防部、教育部、勞動部、衛福部、環境部、數發部、國發會、中研院，以及今年首度加入的運動部等12個政府部會共同主辦。展會規劃創新經濟館、未來科技館、智慧永續館及發明競賽區四大專區，共有435家企業及研究機構展出1039項創新技術。
創新經濟館由經濟部產發署、技術司、中企署、能源署、國營司及智慧局共同策劃，設置半導體、智慧製造、精準健康、淨零永續、跨域前瞻及臺灣專利超級站六大展區，呈現AI跨域應用成果。
工研院研發二項解決AI資料中心傳輸與散熱需求的前瞻技術。其中，「3.2T矽光子光引擎技術」以光傳輸突破頻寬與耗能瓶頸，傳輸容量較前一代1.6T提升2倍，相當於每秒可傳送20部4K高畫質電影，該技術已串聯超過20家國內外廠商，共同布局3.2T AI光通訊供應鏈；「3D鋁製微流道熱虹吸散熱器」，則透過特殊流道設計快速帶走伺服器熱量，解決AI高效能運算設備散熱問題。
中光電智能機器人公司展示「無人機AI物件識別暨動態定位技術」，可即時辨識、追蹤並持續鎖定移動目標，同步回傳位置資訊，且零組件國產化率達98%以上，已取得國防部逾3,000架微型及監偵型無人機量產訂單，並與美國業者合作，產品進入警消市場，展現臺灣非紅供應鏈量產與外銷實力。台灣自來水公司展示「智慧水務雙核心」，以採樣監測船自動巡弋與水質採樣，並結合AI分析數據，協助淨水場進行加藥決策、用電與設備管理。
未來科技館由國科會、中研院、教育部、衛福部及運動部共同策劃，集合產學研相關技術實力。展區從「法人研發成果」與「產學合作應用成果」兩大面向展開，串聯未來科技獎獲獎技術、福衛八號升空成果、AI防災、國研院七大中心、X光學與晶創臺灣計畫，並納入衛福部推薦研究成果、教育部人才及技術培育基地、運動部智動數據專區等內容，讓觀眾一次看見從基礎科研到產業應用的完整布局。
智慧永續館整合農業部、數發部、國防部、國發會、環境部及勞動部的研發成果，規劃「智慧創新」、「數位賦能」及「循環永續」三子題區，從海上作業安全、智慧農業到韌性通訊等面向，呈現科技如何協助產業提升安全、效率與永續韌性。
產發署表示，台灣創新技術博覽會自2018年展出至今，TIE持續串聯跨部會產學研成果，今年三大主題館聚焦AI跨域應用，展現臺灣創新技術落地成果，並促進國際技術交流與合作。