2018年6月6日 星期三

信驊科技Cupola 360晶片問世 跨足360度相機領域 迎接虛擬實境雲端未來


   【台北訊】全球第一大伺服器管理晶片供應商信驊科技(ASPEED Technology Inc.) ,日昨發表
全球首款六鏡頭大像素360度全景相機專用影像處理晶片暨行動應用程式,完整支援六鏡頭大像素、4K2K高畫質及零時差直播功能,並搭配APP行動應用程式,迎接虛擬實境雲端未來。
    信驊科技董事長兼總經理林鴻明指出,信驊科技運用本身卓越的SoC研發能力以及紮實深耕的技術,打造全球首款六鏡頭360度影像專用處理晶片,不僅能完整支援六鏡頭大像素,更擁有相機內影像拼接,4K2K高畫質零時差直播及分享等,多項為360度相機量身打造的專屬技術,並搭配APP行動應用程式,達到軟、硬體整合的完整系統規劃。
   林鴻明表示,「360度影像能將珍貴畫面留下來,日後以虛擬實境方式體驗回憶,在未來會成為一股潮流,360度相機在將來勢必會成為一款家戶必備的Family Device;信驊科技期望藉由Cupola 360晶片能讓人們體驗原來360相機的使用是如此的即時、便利,且更貼近生活使用。
   信驊科技於6月5日至9日Computex 2018,展出360度影像專用處理晶片Cupola360及APP行動應用程式,並可於現場實際體驗,歡迎親臨信驊科技攤位 (L1032,南港展覽館一館4樓),一同迎接虛擬實境雲端未來。更多資訊請參考http://Cupola360.com。