數位部首次登場2023 TIE 推動產業韌性 引領數位創新

 圖說：數位部唐鳳部長(右五)與各部會首長於台灣創新技術博覽會(TIE)共同揭幕合影。

    【台北訊】數位發展部12日首次登場「2023台灣創新技術博覽會」(TIE)，此次在數位產業署推動下，由財團法人資訊工業策進會、工業技術研究院、財團法人電信技術中心等單位共同執行，以「數位驅動．創新moda」為核心概念，「資安防護」與「通傳科技」為主題，於「創新領航館－數位資安區」展示12項多元技術應用。開展首日，吳政忠政委、唐鳳部長、王美花部長等貴賓也蒞臨參觀，並由數位產業署林俊秀副署長為貴賓解說數位部亮點展品「工控場域AI偵防分析技術」，為接下來的展期揭開序幕。

    林俊秀副署長於導覽時表示，數位發展部致力協助台灣各個產業建立更佳的資訊安全防護力，讓產業在利用5G、AI等科技推動數位轉型時，可走出更安全的數位經濟之路。近年來，勒索軟體不斷對生產線造成停擺；透過「工控場域AI偵防分析技術」，能夠結合AI監控生產線流量並分析異常事件，有助於企業提早識別駭客攻擊，避免產線停擺造成重大損失。 

    唐鳳部長參加TIE，與本屆 TIE Award 半導體組第一名，以色列資安晶片公司 Chain Reaciton 再次進行交流；唐鳳於今年6月曾赴以色列拜訪其總部，見證 Chain Reaction 與工研院簽署合作協議，雙方並已展開定期之技術合作討論。此次唐鳳除恭喜 Chain Reaction 獲得 TIE Award 殊榮之外，並當面邀請共同創辦人暨執行長，申請數位領域就業金卡，加速國際人才與台灣產業在安全晶片、隱私強化技術與應用之合作。 

    數位部除展示資安防護技術外，也展出5G專網的高速度、低延遲、多連結特性，期盼打造更多元且高可靠度應用場域。如元宇宙模擬操作可加速智慧工廠與職能訓練實作成本、智慧監測補助系統可照護失智或行動不便的人、AR設備應用在肉品加工等項目，透過多元的示範案例分享及實地展示，能鼓勵更多企業安心投入5G專頻專網應用服務。